高考专业如何选择？确定了高考专业后，如何知道本专业开设的院校有哪些，这些知识都是需要在高考志愿填报之前需要了解的，本文小编帮大家整理了2022年全国开设电子封装技术专业的大学名单的信息，希望对你填志愿选择专业学校有帮助。
江苏科技大学
西安电子科技大学
华中科技大学
哈尔滨工业大学
北京理工大学
桂林电子科技大学
电子封装技术是中国普通高等学校本科专业。
电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。
课程体系
《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》、《先进基板技术》、《MEMS和微系统封装基础》、《表面组装技术》、《电子器件与组件结构设计》、《光电子器件与封装技术》。
就业方向
工业类企业：电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术。
考研方向
材料工程、材料科学与工程、材料加工工程、微电子学与固体电子学、材料物理与化学、材料学。
又到了一年一次的大学选专业，很多小伙伴后台让小编赶紧写一个帖子，说说高考选专业的事，关于如何选专业详细攻略帖子已经发布在聚志愿网站上了，有兴趣的朋友可以去去聚志愿网站查看，本文小编主要讲下关于高考电子封装技术专业的未来就业前景趋势和就业方向分析。一、电子封装技术专业未来发展前景电子封装技术专业目前国内开设院校较少，有华中科技大学、哈尔滨工业大学、江苏科技大学、北京理工大学、西安电子科技大学、桂林电...查看更多
一、电子封装技术专业未来的发展方向电子封装技术专业毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。从事行业：毕业后主要在仪器仪表、机械、建筑等行业工作，大致如下：1、电子技术/半导体/集成电路2、新能源3、互联网/电子商务4、通信/电信/网络设备5、计算机软件6、仪器仪表/工业自动化7、贸易/进出口8、...查看更多
一、2021年中国电子封装技术专业全国大学排名江苏：江苏科技大学黑龙江：哈尔滨工业大学湖北：华中科技大学北京：北京理工大学陕西：西安电子科技大学广西：桂林电子科技大学江西：南昌航空大学上海：上海工程技术大学，上海电机学院福建：厦门理工学院二、电子封装技术专业简介 电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。...查看更多
1、电子封装技术专业简介电子封装技术以高端电子产品制造为对象，由电子元器件再加工和连接组合以构成系统、整机及合适工作环境的设计制造过程，是现代高密度、高功率、小体积、高频率电子产品自动化生产制造的一项关键技术；本专业要求学生掌握电子器件的设计与制造、微细加工技术、电子封装与组装技术、电子封装材料、电子封装测试的基本理论和基本技能，具备封装工艺和封装材料的设计与开发以及封装质量控制的基本能力。2、电...查看更多
2017年电子封装技术专业就业前景怎么样？高考志愿库职业规划师，某名企人力资源总监曾先生表示，电子封装技术专业毕业生可在通信设备、计算机、网络设备、机械行业、航空航天领域、军事电子设备、视讯设备等器件和系统制造厂家及研究机构，从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。电子封装技术专业毕业生认为该专业的发展前景比较好的比例由42%，10%的毕业生认为该专业的发展前景不太好或者非常不好，如果...查看更多
电子封装技术专业2016就业前景怎么样？电子封装技术专业毕业生可在通信设备、计算机、网络设备、机械行业、航空航天领域、军事电子设备、视讯设备等器件和系统制造厂家及研究机构，从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。电子封装技术专业毕业生认为该专业的发展前景比较好的比例由42%，10%的毕业生认为该专业的发展前景不太好或者非常不好，如果我们按照十分职来计算的话，那么那专业的发展前景为6。9...查看更多
全国共有5所开设了电子封装技术专业的大学参与了排名，其中排名第一的是哈尔滨工业大学，排名第二的是华中科技大学，排名第三的是北京理工大学，以下是电子封装技术专业全国大学排名列表：电子封装技术专业全国大学排名学校名称1哈尔滨工业大学2华中科技大学3北京理工大学4西安电子科技大学5厦门理工学院以上电子封装技术专业全国大学排名是根据电子封装技术专业在热门省市（北京、湖北、广东等）的录取分数线综合排名，供大家参考。电子...查看更多
电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。核心能力，1.具有坚实的自然科学基础，较好的人文、艺术和社会科学基础知识及正确运用本国语言和文字表达能力；2.具有较强的计算机和外语应用能力；3.较系统地掌握电子封装技术专业领域的理论基础知识，掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互...查看更多
全国共有5所开设了电子封装技术专业的大学参与了排名，其中排名第一的是哈尔滨工业大学，排名第二的是华中科技大学，排名第三的是北京理工大学，以下是电子封装技术专业全国大学排名列表：电子封装技术专业全国大学排名学校名称1哈尔滨工业大学2华中科技大学3北京理工大学4西安电子科技大学5厦门理工学院以上电子封装技术专业全国大学排名是根据电子封装技术专业在热门省市（北京、湖北、广东等）的录取分数线综合排名，供大家参考。电子...查看更多
电子封装技术专业就业方向与就业前景分析电子封装技术专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才，使其具备电子封装制造领域的基础知识及其应用能力。电子封装技术专业学...查看更多
